移動設(shè)備向著輕薄短小的方向發(fā)展,手機行業(yè)是這一方向的前鋒,手機的薄型化,得益于多方面技術(shù)的進步,包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù),其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩,屏蔽罩在橫向上要占用寶貴的PCB面積,縱向上也要占用設(shè)備內(nèi)部的立體空間,是設(shè)備小型化的一大障礙。新的屏蔽技術(shù)——共形屏蔽(Conformal shielding),將屏蔽層和封裝完全融合在一起,模組自身就帶有屏蔽功能,芯片貼裝在PCB上后,不再需要外加屏蔽罩,不占用額外的設(shè)備空間,從而解決這一難題。
一、SiP封裝共形屏蔽
電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個目的:符合EMC規(guī)范;避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上,會帶來規(guī)模產(chǎn)量的可修復性問題。 此方法也可以在SiP模組中使用,如圖3中的模組封裝,或Overmolded shielding將屏蔽罩封裝在塑封體內(nèi)。 這兩種屏蔽解決方案,雖然實現(xiàn)了屏蔽罩的SiP封裝集成,但是并未降低模組的高度,同時也會帶來工藝和成本問題。
SiP封裝的共形屏蔽,可以解決以上問題。如圖4,SiP封裝采用共形屏蔽技術(shù),其外形與封裝一致,不增額外尺寸。
二、共形屏蔽的性能
共形屏蔽實現(xiàn)了極好的屏蔽效果,在遠場高達12GHz,近場高達6GHz,以及10MHz-100MHz的低頻,屏蔽效果在30dB以上。